設備用途:主要對單、多晶硅片進行刻蝕、清洗、干燥
工藝流程:上料→酸氣隔離→滴水保護→刻蝕→純水噴淋1→堿洗→純水噴淋2→酸洗→純水噴淋3→烘干→下料
技術特點:
●設備擁有滴水保護裝置,能很好的保護硅片正面不被腐蝕,且沒有刻蝕線痕。
●設備擁有酸氣隔離裝置,將設備內(nèi)部的酸氣與外界隔離,起到很好的安全保護作用。
●設備擁有階梯式的刻蝕傳動輥,并套有O型氟膠圈,能起到減少破片的作用,更能提高硅片腐蝕的均勻性。
●傳動采用編碼器測速反饋變頻器控制,保證傳動速度的穩(wěn)定性。
●刻蝕副槽制冷采用新型結構的在線式交換器,保證工藝溫度的可控性,溫度可控制到6℃。
●刻蝕主槽采用多處進液,多層勻流結構,保證主槽藥液濃度和溫度的均勻性。
●烘干采用多次過濾,保證烘干用空氣的潔凈度